壓力誘導(dǎo)發(fā)光增強(qiáng)（PIEE）相較于普遍的發(fā)光淬滅（PIEQ）更具研究?jī)r(jià)值，但其機(jī)制研究常忽視氧氣環(huán)境的影響——尤其對(duì)于多孔材料。目前，因發(fā)光探針激發(fā)態(tài)與三線(xiàn)態(tài)氧（T?(O?)）間能量轉(zhuǎn)移機(jī)制的解析不足，在分子層面調(diào)控氧敏感響應(yīng)仍存在重大挑戰(zhàn)。

針對(duì)此難題，葉嘉文-陳玲團(tuán)隊(duì)報(bào)道了孔徑相近的系列配位聚合物CuXBP (X = Cl, Br, I)，其氧淬滅效率呈現(xiàn)7.7%→95.8%的梯度差異。理論模擬揭示：CuIBP的高淬滅效率（95.8%）源于其三重激發(fā)態(tài)（T₁）與T₁(O₂)能隙最小化（ΔE = 742 cm^?1）。加壓實(shí)驗(yàn)中，CuClBP與CuBrBP呈現(xiàn)常規(guī)紅移-淬滅響應(yīng)，而CuIBP則表現(xiàn)出反常PIEE：研磨導(dǎo)致的孔隙塌陷將氧滲透率抑制（淬滅效率從95.8%降至33.2%），促使常壓發(fā)光強(qiáng)度提升＞200%。該研究提出"氧敏感度調(diào)控"誘導(dǎo)PIEE的新策略，為壓致發(fā)光材料設(shè)計(jì)開(kāi)拓新途徑。相關(guān)研究成果以題為“Tailoring luminescent oxygen sensitivity via structural design and its application in pressure-induced emission enhancement”發(fā)表于《Chemical Science》上。DOI：10.1039/D5SC05999B.

CuIBP的PIEE機(jī)理示意圖

【作者信息】

環(huán)境與化學(xué)工程學(xué)院碩士生張弘錦為第一作者，葉嘉文副教授與陳玲副教授為共同通訊作者。本工作得到了國(guó)家自然科學(xué)基金委（22101211）、教育部生物無(wú)機(jī)與合成化學(xué)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（BISC2022A04）、廣東省教育廳重點(diǎn)學(xué)科建設(shè)科研能力提升項(xiàng)目（2022ZDJS027）的支持。